IEC 62878-1:2019正式发布

2019年10月14日，国际电工委员会（IEC）发布标准IEC 62878-1:2019 嵌入设备装配技术-第1部分：嵌入式基板通用规范。IEC 62878-1:2019 (E)明确规定了嵌入式基板的通用要求和测试方法。另外，IEC 61189-3标准中规定了印刷电路板基板材料及基板本身的基本测试方法。

IEC 62878是针对嵌入式基板的通用规范，指的是通过穿孔、导体镀层、导电胶以及印刷方式，用电连接将离散的主动和/或被动电子设备嵌入至有机基板的一个或多个里层来制造而成的嵌入式基板。IEC 62878不包括实现基板内部的导电或隔离结构以及电子组件功能的其他特殊技术，如电子模块或集成电路包装的重布线层(RDL)，也不适用于IEC 624241中定义的电子模块。

因为导体和绝缘层可在嵌入电子设备后形成，所以嵌入式基板可用作安装SMDs或THDs的基板，来形成电子电路。

IEC 62878的目的是在结构、测试方法、设计、制造工艺以及嵌入式基板在工业中的使用上达成共识。没有明确规定对制造工艺、设计标准和要求的具体细节，因其往往作为制造商的知识产权内容一部分，并且会视各自嵌入技术和应用不同而定。